不一定，总所周知，铜的导电性能是非常好，如果要增加铜排的导电性能，一般的方式就是往铜里面加银，这也是铜排分类的标准。但是固体的氧化铜却几乎不导电的，而且氧化铜化学性质稳定，熔点略低于铜，铜排一旦形成氧化铜只能通过机械方式去除。因此铜排表面的氧化铜也是影响导流效果的重要因素。铜排的表面通常会采用镀锡和镀银两组方案，也有直接使用裸铜的情况，下面具体讲解。

镀锡。镀锡的好处就是可以防止铜排被氧化生成不导电的氧化铜，从而增加铜排搭接面的导流效果。根据金属活动顺序表，锡的活泼性强于铜，若发生氧化时首先氧化的是锡（电化学腐蚀），生成物二氧化锡导电性能也不差。但是若只在搭接面镀锡就可能因为电化学腐蚀，破坏掉镀锡层，造成接触面的凹凸不平，从而缩小有效的接触面积，导致实际电流密度增加。解决办法一般有两种：1，整个铜排镀锡，并保证镀锡层厚度；2，保证环境的封闭性，尽量避免铜排的氧化。

镀银。镀银的好处也是可以防止铜排被氧化生成不导电的氧化铜，同时还能增加搭接面的导电效果。根据金属活动顺序表，铜的活泼性强于银，若发生氧化时首先氧化的是铜，而且是未镀银部位的铜（电化学腐蚀只在两种金属结合面发生），所以接触面不会受影响。缺点是镀银成本较高。

裸铜。也有公司采用裸铜，ABB就是其中之一。前面提到使用裸铜的问题就是担心铜排表面产生氧化铜。所以使用裸铜就对安装工艺要求比较高，而且要保证安装前后接触面不能被氧化。一般应该是安装时对氧化铜进行了去除处理（打磨，酸洗之类），安装后保护其不被重新氧化。

由此可见三者皆有优势，要根据实际情况来选择。为了更进一步保障铜排搭接的可靠性，降低搭接部位的温升，可以对柜体内重要的搭接部分均进行了镀银处理，使开关柜的整体质量在满足标准的前提下，有进一步的提升，完全符合<<母线装置施工及验收规划>>的相关规定：铜排之间的搭接，只有在严酷的使用环境下（如腐蚀性气体的环境），才需要进行镀银、镀锡等处理。